탄력성 있는 광경화성 전자 조립/회로 기판 캡슐화제

멀티큐어 ^® 9001-E-V3.0은 다양한 구성 요소 기판에 대한 향상된 습기 및 열 사이클 저항성과 접착력을 가진 성능 등급입니다. LED, 장파 UV 및 가시광선에 노출되면 단 5초 만에 완전히 경화되는 이 소재는 우수한 이온 및 전기적 특성을 가진 환경 친화적입니다. 캡슐화제는 그림자 영역이 있는 응용 분야에 대한 2차 열 경화를 제공합니다. 이 소재는 PC 보드 및 전자 부품에 대한 뛰어난 접착력을 보이며 특히 칩온보드, 칩온플렉스 및 멀티칩 모듈에 적합합니다.

다이맥스 소재는 용매를 첨가하지 않았습니다. 몇 초 만에 경화할 수 있어 더 빠른 처리, 더 큰 출력, 더 낮은 처리 비용이 가능합니다. 다이맥스 UV 경화 스팟 램프, 초점 빔 램프, 플러드 램프 또는 컨베이어 시스템으로 경화하면 최대 효율을 위해 최적의 속도와 성능을 제공합니다. 다이맥스 램프는 가장 빠르고 깊은 경화를 위해 UV와 가시광선의 최적의 균형을 제공합니다.

멀티큐어 ^® 9001-E-V3.0은 RoHS2 지침 2015/863/EU를 완벽하게 준수합니다.