수축률이 낮고, 광경화성 광학 본딩 접착제

소비자용 웨어러블 기기에서 발견되는 광학 본딩 애플리케이션을 위해 설계된 저응력 9204-W는 신뢰성 테스트 후 매우 낮은 모듈러스와 낮은 이동을 특징으로 합니다. 이 광학 본딩 접착제는 광학 장치 및 플라스틱 부품 조립에서 충격과 진동을 흡수하는 버퍼 층을 제공하는 높은 신장률로 인해 밀봉 및 포장에 적합합니다.

9204-W는 스마트워치, 이어버드, AV/VR 헤드셋 내부의 구성 요소를 조립하는 데 사용됩니다. 극한의 조건으로 인해 침출이나 부적절한 경화가 발생하는 경우, 이 제품은 소비자용 웨어러블이 피부에 닿거나 가까이 있을 때 최대한 안전하도록 설계되었습니다.

의료용 웨어러블 장치 조립의 경우 생체적합성 IBOA 및 TPO가 없는 접착제인 Dymax 2000-MW 시리즈를 참조하세요.