FIP 개스킷 수지는 기존 개스킷 소재에 비해 상당한 이점을 제공합니다.

Dymax Corporation의 See-Cure GA-140-SC는 연료 전지, LCD 프레임 어셈블리와 같은 중요한 전자 어셈블리, 플라스틱 어셈블리를 밀봉하기 위한 부드럽고, 점착성이 없고, 유연한 개스킷이 필요한 응용 분야에 이상적인 UV/가시광선 경화형, Form-In-Place(FIP), Cure-In-Place(CIP) 개스킷 수지입니다. 기존 개스킷 소재에 비해 상당한 이점을 제공하는 이 제품은 실리콘이 없는 1부형 수지로 혼합이 필요 없고 복잡하고 복잡한 구성으로 분사할 수 있습니다. 인라인 경화가 가능하여 생산 속도와 처리량이 증가하고, 처리 비용이 낮아지고, 재고가 줄어듭니다.

GA-140-SC는 몇 초 만에 경화되고, 복잡한 채널이나 홈에 적합하며, 서비스 가능 및 제한적 서비스 적용에 대한 뛰어난 인열 저항성을 가진 부드럽고 가스 방출이 적은 개스킷 수지입니다. 평평한 플랜지, 넓고 얕은 홈 또는 평평한 표면에 맞게 설계된 Dymax 영구 FIP 개스킷은 느리게 경화되는 수지에서 발생하는 지연과 사전 절단된 개스킷과 관련된 설계, 재고 및 노동 비용을 제거할 수 있습니다.

특허받은 See-Cure 기술로 제조된 GA-140-SC는 경화되지 않은 상태에서는 밝은 파란색이어서 자동화된 비전 시스템과 수동 작업이 경화 전에 배치를 확인할 수 있습니다. 제품이 충분한 노출로 경화되면 파란색이 투명하게 바뀌고 접착제가 완전히 경화되었고 접착 부위가 안전하다는 것을 시각적으로 확실히 확인할 수 있습니다.