인쇄 회로 기판용 광경화성 캡슐화제

PCB용 9309-SC 견고화 소재 ...

베르너 워스와 다이맥스는 인쇄 회로 기판 애플리케이션에서 협력합니다. 광경화성 소재를 PCB에 빠르고 정확하게 분사하고 LED 광경화 소스로 몇 초 만에 경화합니다. 빠른 분사 및 경화 공정을 통해 부품을 즉시 처리할 수 있습니다. ...

접착 스테이킹은 전자 부품을 인쇄 회로 기판에 연결하는 데 일반적으로 사용되는 공정입니다. 이 공정은 진동, 충격 또는 기타 취급으로 인해 손상될 수 있는 PCB 부품에 추가 보호 및 기계적 지지를 제공합니다. Dymax는 전자 스테이킹 응용 분야를 위해 제형화된 다양한 광경화성 접착제를 제공하며, 이는 UV/가시광선으로 단 몇 초 만에 "주문형"으로 ...

다이맥스 포팅 재료는 강력하고 반투명한 결합을 제공하며 전자 제품, 커넥터, 열 스위치 및 센서 포팅과 변조 방지에 이상적입니다. 금속, 유리, 세라믹 및 많은 페놀, 충전 및 열경화성 플라스틱에 높은 접착력을 제공합니다. ...