보도자료

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인쇄 회로 기판 조립용 Multi-Cure® 9037-F 캡슐화제 소개

다이맥스는 다양한 글로브탑, 칩온보드, 칩온플렉스, 칩온글라스, 와이어 태킹/본딩 애플리케이션을 위한 Multi-Cure 9037-F를 출시하여 캡슐화재 제품군을 확대했습니다.

July 01, 2020
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