- 자외선/가시광선 경화
- 2차 습기 경화
- 높은 요변성 지수
- 습기, 열 및 충격 저항성
- 365 및 405 LED 최적화
- 실온에서 재가공 가능
- 일반적인 전자 기판(폴리이미드, 폴리아미드, FR4)에 대한 접착력
Dymax 9209-W는 웨어러블 전자기기용 상온 재작업 가능 이중 경화형 캡슐화재로, UV/가시광선 및 2차 습기 경화, 높은 충격 및 열 저항성, 일반적인 기판에 대한 접착력을 제공합니다. 피부에 안전하고 RoHS 규정을 준수하며 재작업이 가능하고 음영 영역에도 적합하며, 스마트워치, AR/VR 헤드셋, 피트니스 트래커와 같은 기기에 최적화된 특성을 가지고 있습니다. 최적의 성능을 위해서는 올바른 경화 및 취급이 필수적입니다.
일반적인 적용 분야로는 칩 온 보드, 칩 온 플렉스 또는 와이어 본딩 캡슐화는 물론 화학 물질이나 환경적 노출로부터 부품을 선택적으로 보호하는 용도가 있습니다. 이 제품은 폴리이미드, 폴리아미드 및 FR4를 포함한 일반적인 전자 기판에 잘 접착됩니다.
9209-W 이중 경화 캡슐화제는 RoHS 지침 2015/863/EU를 완벽하게 준수합니다.
의료용 웨어러블 기기 조립에 대해서는 다음을 참조하십시오. Dymax 2000-MW 시리즈는 생체 적합성이 뛰어난 IBOA 및 TPO 무함유 접착제입니다. .


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