LED 및/또는 열 경화 기능이 있는 저수축 광학 카메라 모듈 접착제

Dymax 9803 저수축 광학 에폭시 접착제는 카메라 모듈 및 LiDAR 어셈블리, 액티브 정렬 및 기타 광학 본딩 애플리케이션에 사용되는 일반적인 기판에 뛰어난 접착력을 제공합니다. 이 접착제는 LED 및/또는 UV/가시광선과 그림자 영역의 저온 열로 몇 초 만에 경화되는 고유한 유연성을 가지고 있습니다.

또한 9803은 중요한 저가스 방출 사양을 충족하므로 렌즈 접합, 렌즈 배럴과 홀더 접합, 홀더와 인쇄 회로 기판(PCB) 접합 등 복잡한 광학 위치 지정 애플리케이션에 이상적입니다.

1성분 에폭시는 냉장 운송 및 냉장 보관이 필요하지만(1°C [34°F]~5°C [41°F] 사이에서 보관해야 함) 냉동 운송 또는 보관 조건은 필요하지 않습니다. 에폭시는 85°C/85% RH 내성이 개선되었고, 열적 변위를 통한 전반적인 움직임이 적으며, 더 높은 점도와 틱소트로피를 특징으로 하여 분사 시 비드 모양을 유지합니다.

NASA ASTM E595 저가스 방출 사양을 충족하고, NASA MAPTIS에 등록(재료 코드 09852)되었으며, RoHS 지침 2015/863/EU를 따릅니다.