광 경화 BGA, CSP 강화 접착제

다이맥스 9310은 빛에 노출되면 경화되며 회로 기판 부품의 신속한 내구성 강화를 위해 설계되었습니다. 이 접착제는 그림자가 있는 곳에서도 열 경화되도록 특별히 제조되었습니다. 이 소재의 이상적인 적용 분야로는 인쇄 회로 기판의 미세 피치 또는 무연 부품 보강 및 언더필 대체재 등이 있습니다. 이 소재는 PVC, SAN, 유리에 빠르게 접착됩니다.

다이맥스 소재는 비반응성 용매를 포함하지 않습니다. 몇 초 만에 경화되므로 가공 속도가 빨라지고 생산량이 늘어나며 가공 비용이 절감됩니다. 다이맥스 광중합으로 경화하면 스포트 램프 , 집속 빔 램프 , 투광등 , 또는 컨베이어 시스템 최적의 속도와 성능을 제공합니다. 다이맥스 램프는 자외선과 가시광선의 이상적인 균형을 제공하여 가장 빠르고 깊은 경화를 보장합니다.

이 제품은 RoHS 지침 2015/863/EU를 완벽하게 준수합니다.