분배 장비
다이맥스 수동 및 자동 유체 분배 시스템과 스프레이 밸브는 기존 제조 공정에 쉽게 통합되어 코팅제, 윤활제 또는 마스킹 수지를 쉽게 적용할 수 있습니다.
캡슐화
마이크로 전자 부품 보호용 캡슐화제
Dymax 광경화 PCB 캡슐화제로 마이크로 전자 부품을 보호하세요. 캡슐화 재료는 UV/가시광선에 노출되면 몇 초 만에 경화되며 유연하고 단단한 PCB 플랫폼에 대한 뛰어난 보호 기능을 제공합니다. 칩 캡슐화제는 폴리이미드 및 PET와 같은 플렉스 회로 기판에 대한 뛰어난 접착력도 가지고 있습니다.
또한, LED 캡슐화 재료도 사용 가능하며, 열에 의한 황변에 강하고 광학적으로 투명합니다.
특징
- LED 또는 UV/가시광선으로 경화
- 몇 초 안에 빠르고 끈적임 없는 경화
- 2차 열 또는 습기 경화 가능
- 1부 제형 - 혼합 불필요
- 광학적으로 투명하고 황변 없음
- 용매를 첨가하지 않음
- 습도 및 열충격에 강함
- 전기적으로 절연
- 실온 배송 및 보관
마이크로 전자 부품 보호용 캡슐화제
마이크로 전자 부품 보호용 캡슐화제
인쇄 회로 기판 구성 요소 보호를 위한 광경화성 캡슐화제
제품 번호
제품 설명
지역별 가용성
9014
2차 수분 경화가 있는 실온 안정 캡슐화제 및 와이어 본드 접착제. 이 제품은 전기 자동차 배터리 관리 시스템과 같은 전자 응용 분야에서 발견되는 중요한 구성 요소에 대한 우수한 수분 및 부식 보호 기능을 제공합니다.
9037-F
틱소트로픽, 고점도 캡슐화제 또는 댐 재료가 필요한 응용 분야를 위해 설계된 탄력성 있는 칩 캡슐화제 및 와이어 본드 접착제. 이 제품은 UV/가시광선으로 경화되며 그림자 영역을 처리하기 위한 2차 열 경화 기능이 있습니다. 이 재료는 매우 유연하고, 높은 습기 및 열 저항성을 제공하며, 파란색 형광을 냅니다.
제품 번호
제품 설명
지역별 가용성
9001-E-V3.1
향상된 습기 및 열 사이클, 내마모성이 요구되는 전자 조립 및 회로 기판을 위한 광 및 열 경화형 캡슐화제 및 포팅 수지. 이 소재는 어려운 회로 형상에 최적의 커버리지를 제공하고 섬세한 와이어 본드에 대한 스트레스를 최소화합니다.
9008
칩온보드 또는 칩온플렉스 인쇄 회로 기판 애플리케이션에서 신속한 칩 캡슐화를 위한 UV 경화 접착제. 이 캡슐화제는 다양한 표면에 유연하고 매우 습기에 강한 결합을 형성하고 -40°C까지 유연하게 유지되므로 COF 애플리케이션에 이상적입니다.
9101
2차 주변 습기 경화 기능을 갖춘 UV 경화형 캡슐화제. 이 제품은 탄력성, 유연성이 뛰어나며, 우수한 습기 및 열 저항성을 제공합니다.
9102
UV 조명과 그림자 영역의 2차 주변 습기 경화를 위해 설계된 유연한 칩 캡슐화 재료입니다. 이 제품은 구성 요소에 대한 응력을 낮추기 위해 높은 CTE/낮은 Tg를 가지고 있으며 우수한 습기 및 열 저항성을 제공합니다.
9103
이 투명한 캡슐화제는 먼저 자외선에 노출되면 경화되고, 그다음 주변 습기에 시간이 지나면 경화됩니다. 많은 기판에 잘 결합되며 높은 CTE/낮은 Tg로 구성 요소에 가해지는 응력이 낮습니다.
9624
Dymax 9624는 LED 어레이와 COB LED 캡슐화의 신속한 실온 코팅을 위해 특별히 제조되었습니다. 이 소재는 고강도 LED용 보호 렌즈의 즉각적인 성형에 적합하며 얇은 코팅을 위한 낮은 공칭 점도(120 cP)를 특징으로 합니다.
9-20558-REV-A
FPC에 잘 결합되는 유연하고 고점도 캡슐화제 및 컨포멀 코팅 소재. 이 소재는 UV/가시광선에 노출되면 경화되며 2차 열 경화 기능이 있습니다. UL 94 가연성 V-0 등급.
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