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다이맥스는 회로 보호 및 전자 부품 조립을 위한 광경화성 코팅제, 캡슐화제, 접착제, 마스크제, 포팅 화합물, 와이어 태킹, 견고화 및 열 인터페이스 재료 등 광범위한 포트폴리오를 보유하고 있습니다.
견적 요청
전자제품
전자 조립 및 제조용 광경화 접착제
인쇄 회로 기판, 광학 장치, 카메라 모듈, EV 배터리 및 웨어러블 기기의 접합, 코팅 및 밀봉에 사용되는 다이맥스 광경화 솔루션은 주요 부품을 응력, 열악한 환경 및 기계적 마모로부터 보호합니다. 이 소재는 소비자, 자동차, 통신 및 인프라 애플리케이션 전반에 걸쳐 고부가가치 전자 제품의 내구성과 신뢰성을 보장합니다.
일반적인 응용 프로그램
- 활성 정렬
- 구성 요소 안정화
- 광학적으로 투명한 조립
- 혹독한 환경으로부터의 보호
- 부식성 요소에 대한 저항성
- 구조적 지지
- 열 관리
전자 접착제, 컨포멀 코팅, 캡슐화제, 현장 성형 개스킷, 마스칸트, 포팅 컴파운드는 취급을 간소화하고, 효율성을 향상시키며, 처리량을 증가시킵니다. 또한, 지속가능성 목표 달성과 고속 제조를 지원하는 첨단 접합 기능을 갖추고 있습니다.
특징
- 빠른 주문형 UV/LED/가시광선 경화로 생산 주기를 간소화합니다.
- 빠른 경화로 효율성이 높아지고 처리량이 향상됩니다.
- 혼합하지 않는 단일 부품 제형으로 처리가 간소화되고 낭비가 줄어듭니다.
- 정밀한 스프레이 또는 제트 분배를 위해 다양한 점도로 제공
- 다양한 유리, 플라스틱, 금속 기판에 접착 가능
- 고강도 접합은 조립된 구성품의 무결성을 보장합니다.
- See-Cure 및 형광 기술을 통해 시각적 경화 확인 및 검사가 가능합니다.
- 작업자의 안전과 지속 가능성을 지원하기 위해 용매를 첨가하지 않고 제조되었습니다.
