분배 장비
다이맥스 수동 및 자동 유체 분배 시스템과 스프레이 밸브는 기존 제조 공정에 쉽게 통합되어 코팅제, 윤활제 또는 마스킹 수지를 쉽게 적용할 수 있습니다.
항공전자장비
항공우주 항공전자장비용 광경화성 소재
항공기, 미사일, 위성, 우주선의 항공전자 장비는 극심한 온도 변화, 가스 방출 등 여러 가지 문제로 인해 광범위한 환경적 문제와 기능 상실에 노출되어 있으며, 이러한 문제로 인해 구성 요소, 센서, 인쇄 회로 기판이 고장날 수 있습니다.
Dymax 1부형, 무용매, 할로겐 프리, RoHS 및 REACH 준수 소재는 이러한 많은 유해한 힘에 대한 뛰어난 보호력을 보여줍니다. UV/LED 광 경화 제품은 제조업체에 용매 기반 시스템에 대한 대안을 제공하고 폐기물과 유해 폐기물을 줄이는 데 도움이 되는 친환경 솔루션을 제공합니다.
PC 보드 레벨 애플리케이션의 경우, 컨포멀 코팅은 구성 요소에 대한 뛰어난 커버리지와 보호를 제공합니다. 많은 제형은 UL94-V0 가연성 등급이며, 그림자 영역에 대한 2차 수분 경화가 있으며, 엄격한 ASTM E595 및 Mil-Std 883 Method 5011 표준을 충족하며, 공간 제약이 있는 조립품에 대한 중요한 승인입니다.
캡슐화제는 PCB를 습기, 화학 물질 및 오염 물질로부터 보호하고 마스크제는 부품을 마무리 공정으로부터 보호합니다. 활성 정렬 중에 중요한 구성 요소를 정확하게 배치하기 위해 위치 지정 접착제는 매우 낮은 체적 수축과 낮은 CTE를 보입니다. 스테이킹 및 견고화 접착제는 구성 요소를 강화하고 충격 및 진동으로 인한 응력을 줄입니다.
주요 응용 분야는 다음과 같습니다.
• 항공전자 시스템은 위성 및 유인 또는 무인 우주선을 제어하고 지원합니다.
• 항해, 통신, 지상, 날씨 및 시스템 제어
• 항공기 건강 관리
• 감시
• 미사일 유도 시스템
• 카메라 모듈 본딩
• 열 관리 및 견고화
• 지상 근접성, 비행 제어, 랜딩 기어 및 기타 항공기 상태 시스템에 사용되는 이미징 센서
전자 애플리케이션에 대한 계약 제조가 필요한 미국과 유럽의 고객을 위해 Electronic Coating Technologies는 Dymax의 주요 파트너이자 코팅 서비스의 선도적 공급업체입니다. 아시아에서는 제공되지 않습니다.
특징
- LED 또는 UV/가시광선으로 몇 초 안에 경화
- 1부형 제형 - 혼합 불필요
- 용매를 첨가하지 않음
- 전기적으로 절연
- 다양한 점도 사용 가능
- 2차 열 또는 습기 경화로 그림자 영역을 처리하기 위한 제형
- 할로겐 프리 제형
- IPC 승인, MIL-46058C 및 UL 인증 자체 소화 등급
- NASA 저가스 방출은 ASTM E595를 충족합니다(일부 제품)
- MIL-Std 883 Method 5011(일부 제품)
항공우주 항공전자장비용 광경화성 소재
항공우주 항공전자장비용 광경화성 소재
위성 및 우주선 조립을 위한 뛰어난 친환경 접착제 및 코팅 솔루션
제품 번호
제품 설명
지역별 가용성
9-7001
경화 시 색상이 변하는 PCB 보호 마스크는 랙 없이 최대 0.5인치[12.7mm]까지 경화하여 1겹 보호 기능을 제공합니다. 이 마스크는 금 및 구리 커넥터 핀과 호환되며 용매 기반 컨포멀 코팅 및 프라이머에 강합니다. 가시성을 높이기 위해 이 제품은 분홍색을 분사하고 경화 시 투명으로 전환되며 파란색 형광 추적기를 특징으로 합니다.
9-20557
51마이크[0.002인치]에서 510마이크[0.020인치] 사이의 코팅 두께로 PCB 및 기타 전자 조립품의 빠른 코팅을 위해 설계된 형광 컨포멀 코팅입니다. 이 코팅은 UV/가시광선에 노출되면 경화되며 그림자 영역을 처리하기 위한 2차 열 경화 기능이 있습니다. UL 94 가연성 V-1 등급.
9801
LED 또는 UV/가시광선 및 열 경화형 카메라 모듈 접착제. 이 제품은 우수한 접착력, 습기 및 내열성을 가지고 있으며 엄격한 저수축 요구 사항을 충족합니다.
3094-T-리뷰-A
저응력, 저수축 플라스틱 본딩 접착제는 고강도 UV/가시광선으로 몇 초 만에 경화되어 다양한 플라스틱의 빠른 본딩 및 밀봉이 가능합니다. 접착제는 틱소트로픽이며 제트 친화적이어서 분사가 쉽습니다.
9037-F
틱소트로픽, 고점도 캡슐화제 또는 댐 재료가 필요한 응용 분야를 위해 설계된 탄력성 있는 칩 캡슐화제 및 와이어 본드 접착제. 이 제품은 UV/가시광선으로 경화되며 그림자 영역을 처리하기 위한 2차 열 경화 기능이 있습니다. 이 재료는 매우 유연하고, 높은 습기 및 열 저항성을 제공하며, 파란색 형광을 냅니다.
9-20479-B-개정판-A
블루 PCB 보호 마스크. 이 UV 경화 마스크는 금 및 구리 커넥터 핀과 호환됩니다. 이 제품은 쉽게 제거할 수 있어 다른 방법으로 인해 이온 오염이나 실리콘이 남는 것에 대한 걱정이 없습니다.
9309-SC
엣지본딩 및 CSP 보강용 색상 변경 보강 접착제. 이 제품은 UV/가시광선에 노출되면 경화되어 PCB 구성 요소를 빠르게 견고하게 만듭니다.
6-621-VT
코일 와인딩, 금속-유리 접합 및 포팅을 위해 설계된 산업용 접착제. 이 제품은 UV/가시광선, 열 또는 사전 도포된 활성제로 경화됩니다.
9483
UV/가시광선에 노출되면 끈적임 없이 경화되고 주변 습기에 시간이 지나면 경화되는 고성능 컨포멀 코팅입니다. 이 제품은 밝은 파란색으로 형광을 발하며, 우수한 부식, 내화학성 및 열 사이클 특성을 보입니다. 이 코팅은 대부분 자동차 PCB 설계의 요구 사항을 충족시키기 위해 2-8밀(0.002인치~0.008인치) 두께로 쉽게 도포할 수 있습니다. UL 94 가연성 V-0 등급.
제품 번호
제품 설명
지역별 가용성
GA-103
Form-in-place 개스킷 실런트는 고온 밀봉 응용 분야와 낮은 압축 세트가 필요한 수중 인클로저에 대한 뛰어난 습기 및 내화학성을 가지고 있습니다. 이 실리콘 무함유 개스킷은 자체 평준화 점도를 가지고 있으며 UV/가시광선으로 몇 초 만에 경화됩니다.
9008
칩온보드 또는 칩온플렉스 인쇄 회로 기판 애플리케이션에서 신속한 칩 캡슐화를 위한 UV 경화 접착제. 이 캡슐화제는 다양한 표면에 유연하고 매우 습기에 강한 결합을 형성하고 -40°C까지 유연하게 유지되므로 COF 애플리케이션에 이상적입니다.
921-겔
다양한 기판에 대한 빠른 강성 접착제 및 얕은 포팅(0.25인치/6mm). 이 소재는 주로 UV/가시광선으로 경화되도록 제형되었으며 그림자 영역이 있는 응용 분야에서는 2차 열 또는 활성제 경화 기능이 포함됩니다.
9101
2차 주변 습기 경화 기능을 갖춘 UV 경화형 캡슐화제. 이 제품은 탄력성, 유연성이 뛰어나며, 우수한 습기 및 열 저항성을 제공합니다.
9102
UV 조명과 그림자 영역의 2차 주변 습기 경화를 위해 설계된 유연한 칩 캡슐화 재료입니다. 이 제품은 구성 요소에 대한 응력을 낮추기 위해 높은 CTE/낮은 Tg를 가지고 있으며 우수한 습기 및 열 저항성을 제공합니다.
9103
이 투명한 캡슐화제는 먼저 자외선에 노출되면 경화되고, 그다음 주변 습기에 시간이 지나면 경화됩니다. 많은 기판에 잘 결합되며 높은 CTE/낮은 Tg로 구성 요소에 가해지는 응력이 낮습니다.
9482
최대 0.254mm(0.010인치)의 코팅 두께로 우수한 회로 보호를 위해 설계된 형광 컨포멀 코팅입니다. 이 제품은 먼저 UV/가시광선으로 경화되고, 시간이 지나면서 2차 주변 습도 경화로 경화됩니다. UL 94 가연성 V-0 등급.
9481-E
그림자 영역이 문제가 되는 고밀도 PCB에서 완전한 경화를 보장하도록 제형되었습니다. 이 제품은 25마이크[0.001인치]에서 127마이크[0.005인치] 사이의 코팅 두께에 최적화되어 있으며 내화학성 및 내마모성이 중요한 코팅 적용 분야에서 탁월합니다. 이 소재는 UV/가시광선에 노출되면 경화되며 2차 수분 경화가 특징입니다. UL 94 가연성 V-0 등급.
3094-겔-리브-A
저응력 플라스틱 접착제는 다양한 플라스틱을 빠르게 접착하고 밀봉합니다. 이 틱소트로픽 및 제트 친화적 소재는 UV/가시광선에 노출되면 몇 초 이내에 경화됩니다.
535-A-개정-A
535-A-REV-A 활성제는 다양한 금속, 세라믹, 유리 및 열경화성 플라스틱 기질에 미리 도포되어 Dymax 600 및 800 시리즈 구조용 접착제를 빠르게 경화시킵니다.
846-겔
최대 인장 전단 강도가 필요한 이종 기질을 접합하는 데 이상적인 고성능 구조용 접착제입니다. 이 제품은 활성제를 사용하여 경화됩니다.
9001-E-V3.1
향상된 습기 및 열 사이클, 내마모성이 요구되는 전자 조립 및 회로 기판을 위한 광 및 열 경화형 캡슐화제 및 포팅 수지. 이 소재는 어려운 회로 형상에 최적의 커버리지를 제공하고 섬세한 와이어 본드에 대한 스트레스를 최소화합니다.
921-T
다양한 기판의 단단한 접착 또는 포팅을 위한 고강도 수지. 이 수지는 투명하고 깊게 경화됩니다. 이 제품은 자외선으로 경화할 수 있으며, 그림자 영역은 열로 경화할 수 있습니다.
921-VT
고강도 수지는 투명하고 깊게 경화됩니다. 단단한 접착제 결합과 화분이 필요한 경우에 적합합니다. 이 제품은 UV-빛과 열 또는 그림자가 있는 부분의 활성제 경화로 경화됩니다.
9-318-F
전자 부품 및 조립품의 빠른 마스킹을 위해 설계된 형광 및 박리 가능한 마스크제이며 리플로우 또는 웨이브 솔더링 작업으로부터 보호합니다. 이 제품은 다른 방법으로는 마스크하기 어려울 수 있는 보드 또는 부품에 쉽게 분배할 수 있도록 매우 틱소트로픽합니다.
GA-112
UV 경화형 FIP/CIP 랙 프리 개스킷 레진은 압축 설정, 무점착 표면 및 내구성 있는 밀봉이 필요한 응용 분야에 이상적입니다. 이 레진은 복잡하고 복잡한 구성으로 쉽게 분사됩니다.
9-911-리브-B
PCB에 수리용 와이어를 빠르게 고정하기 위한 UV/가시광선 경화 접착제. 이 제품은 높은 인장 강도, 뛰어난 접착력, 빠른 UV 고정 시간을 가지고 있습니다. 이 접착제는 그림자 영역에서 완전한 경화를 위한 2차 열 경화를 특징으로 합니다.
9-20558-개정-A
FPC에 잘 결합되는 유연하고 고점도 캡슐화제 및 컨포멀 코팅 소재. 이 소재는 UV/가시광선에 노출되면 경화되며 2차 열 경화 기능이 있습니다. UL 94 가연성 V-0 등급.
7501-T-UR-SC
자동차 부품 및 조립품에 일반적으로 사용되는 플라스틱 및 금속 밀봉용 LED 경화형 보호 수지. 이 제품은 색상 변화와 형광을 하나의 제품으로 결합한 Encompass® 기술을 특징으로 합니다.
9771
듀얼 큐어 9771 NASA 저가스 방출 컨포멀 코팅은 NASA MAPTIS 인증을 받았으며 ASTM E595 및 MIL-Std 883 Method 5011 표준을 충족합니다. UL 94 가연성 V-0 등급입니다.
9-7004-리뷰-A
전자 부품 및 조립품의 빠른 마스킹을 위해 설계된 블루 PCB 보호용 마스킹제. 이 마스킹제는 대부분의 컨포멀 코팅 애플리케이션, 웨이브 솔더 또는 리플로우 공정용 마스킹, 파릴렌 코팅용 마스킹과 호환됩니다. 가시성을 높이기 위해 이 제품은 블루를 분사하고 블루 형광 추적기를 특징으로 합니다.
984-LVUF
UV 광선에 노출되었을 때 빠른 실온 경화를 위해 용매를 첨가하지 않은 저점도 컨포멀 코팅. 이 코팅은 2차 열 경화 및 초고형광을 가지고 있습니다. UL 94 인화성 V-1 등급.
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