분배 장비
다이맥스 수동 및 자동 유체 분배 시스템과 스프레이 밸브는 기존 제조 공정에 쉽게 통합되어 코팅제, 윤활제 또는 마스킹 수지를 쉽게 적용할 수 있습니다.
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에지 서버 어셈블리
엣지 컴퓨팅 서버용 광경화 접착제
데이터 센터 엣지 서버는 지연 시간과 혼잡을 줄이기 위해 소스 근처에서 실시간 데이터를 처리합니다. 이러한 시스템은 밀폐된 공간에서 작동하기 때문에 열을 발생시키고 성능과 수명을 저하시킬 수 있는 환경적 스트레스에 직면합니다.
다이맥스 광경화 소재는 더 빠르고 고온의 처리가 요구되는 엣지 컴퓨팅 시스템에 필요한 소형 보드 레벨 부품과 고밀도 PCB에 접착됩니다. 봉지재, 방열재, PCB 접착제는 열 전달을 관리하고, 응력을 줄이며, 민감한 부품을 고장으로부터 보호합니다.
주요 응용 분야
- 미세 피치 또는 리드리스 부품의 강화
- 칩온보드, 플렉스 및 유리 조립
- 와이어 본딩 및 방열판 장착
- 열에 민감한 전자 부품 접합
특징
- 빠른 UV/가시광선 경화
- 용매 첨가 없음
- 수축률이 매우 낮은 제품
- 1부 제형 - 혼합 없음
- 그늘진 부분을 위한 2차 열 또는 습기 경화 제품
- 품질 검사를 위한 형광이 포함된 일부 제형
제품 번호
제품 설명
지역별 가용성
9310
Secondary heat-cure reinforcement adhesive for edgebonding, ruggedization, and CSP reinforcement. This material features reworkability, and high thixotophy and cures upon exposure to UV/Visible light to quickly ruggedize PCB components.
9505-TC
Thermal interface material designed for rapid mounting of heat sinks and bonding of heat-sensitive components on printed circuit boards (PCBs).
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