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통신 조립
통신 전자 제품을 위한 광 모듈 본딩 및 PCB 보호
통신 전자 제품은 고밀도, 고속 응용 분야에서 신뢰성을 보장하는 접착제와 코팅제를 요구합니다. 다이맥스 광경화 소재는 열, 기계적, 환경적 응력 하에서 광학 모듈을 접합하고 PCB 어셈블리를 보호하도록 설계되었습니다. 이 소재는 정밀한 배치, 빠른 경화, 그리고 장기적인 성능을 제공하여 통신 제조업체가 신호 무결성과 내구성을 유지하면서 처리량 목표를 달성할 수 있도록 지원합니다.
주요 제품 기능
- 광학 모듈을 강도와 정밀도로 접합하는 구조용 접착제
- 부품을 보호하고 기계적 충격을 흡수하는 캡슐화제
- 보드 수명을 연장하고 장기 성능을 향상시키는 적응형 코팅
- 환경 스트레스 하에서도 신호 충실도를 유지하는 특수 소재
일반적인 적용 분야로는 광 모듈 접합, 광섬유 조립, PCB 캡슐화 및 코팅, 와이어 및 칩 보호, 중요 전자 조립품 강화 등이 있습니다.
특징
- 빠른 UV/가시광선 경화
- 광학 모듈용 저수축, 고정밀 접합
- 습기 저항성 캡슐화제
- PCB 보호 및 절연을 위한 컨포멀 코팅
- 그늘진 영역에서 완전 경화를 위한 UV/이중 경화 옵션
- 단일 성분 화학
- 자동 조립 시스템과 호환 가능
제품 번호
제품 설명
지역별 가용성
9483
UV/가시광선에 노출되면 끈적임 없이 경화되고 주변 습기에 시간이 지나면 경화되는 고성능 컨포멀 코팅입니다. 이 제품은 밝은 파란색으로 형광을 발하며, 우수한 부식, 내화학성 및 열 사이클 특성을 보입니다. 이 코팅은 대부분 자동차 PCB 설계의 요구 사항을 충족시키기 위해 2-8밀(0.002인치~0.008인치) 두께로 쉽게 도포할 수 있습니다. UL 94 가연성 V-0 등급.
9014
2차 수분 경화가 있는 실온 안정 캡슐화제 및 와이어 본드 접착제. 이 제품은 전기 자동차 배터리 관리 시스템과 같은 전자 응용 분야에서 발견되는 중요한 구성 요소에 대한 우수한 수분 및 부식 보호 기능을 제공합니다.
제품 번호
제품 설명
지역별 가용성
9008
칩온보드 또는 칩온플렉스 인쇄 회로 기판 애플리케이션에서 신속한 칩 캡슐화를 위한 UV 경화 접착제. 이 캡슐화제는 다양한 표면에 유연하고 매우 습기에 강한 결합을 형성하고 -40°C까지 유연하게 유지되므로 COF 애플리케이션에 이상적입니다.
오피-29
플라스틱과 유리 및 금속의 견고하고 탄력 있는 접합을 형성하는 데 이상적인 다목적 광학 접착제입니다. 권장되는 적용 분야로는 태킹, 본딩, 밀봉 및 포팅이 있습니다.
6-621-T
구조용 본딩 접착제는 단단하고 투명한 본딩을 형성하고 UV/가시광선, 열 또는 사전 도포된 활성제로 빠르게 경화됩니다. 일반적인 용도로는 금속-유리 본딩, 코일 와인딩 및 포팅이 있습니다.