광경화 접착제가 2부 에폭시를 대체하여 센서 조립 속도를 높이고 적용 공정을 개선한 사례 연구입니다. ...
광경화형 컨포멀 코팅제와 캡슐화제가 어떻게 EV 스마트 충전소 인프라 PCB 애플리케이션을 개선하는 데 도움이 되었는지에 대한 사례 연구입니다.
뛰어난 테스트 성능을 갖춘 사용하기 쉬운 컨포멀 코팅을 찾으세요
EV 충전소 네트워크를 위한 스마트 인프라(제품 및 소프트웨어) 솔루션의 개발자이자 제조업체가 인쇄 회로 기판과 전자 모듈 및 하네스의 조립을 개선하고자 했습니다. 필요한 테스트 요구 사항을 충족하지 못하는 컨포멀 코팅과 함께, 이 회사는 조립 공정에서 경화가 느린 2부 에폭시와 실리콘을 사용했습니다. 또한 PC 전자 모듈의 중요한 차단 구역을 보호하기 위한 댐 재료와 와이어 하네스를 포팅하고 밀봉하는 제품이 필요했습니다.
용매 기반 재료에 대한 보다 친환경적인 대안을 제공하는 광경화성 컨포멀 코팅 및 캡슐화제
UV 장비와 광경화 공정에 대한 지침을 구하던 고객은 계열사인 Electronic Coating Technologies를 통해 Dymax에 소개되었습니다. 장비 시험 중에 ECT 팀은 Dymax로 전환할 것을 제안했습니다. 9483 광/습기 경화 컨포멀 코팅 경쟁 제품을 대체하기 위해 사용하기 편리하고 테스트 성능이 뛰어납니다.
이 회사는 또한 모듈 및 하네스 응용 분야에 대한 광경화 솔루션에도 관심을 가졌습니다. 이 기술은 단일 부품 소재, 빠른 경화, 처리량 증가, 재작업 감소, 폐기물 감소 등 다양한 이점을 제공하기 때문입니다.
9-20351-F 유연한 코팅/캡슐런트는 PCB의 전기 장치에 좋은 습기 차단막을 제공하기 때문에 중요한 출입 금지 구역 주변의 댐에 제안되었습니다. 와이어 하네스의 포팅 및 밀봉을 위해 Multi-Cure® 9037-F 캡슐런트가 틱소트로피성, 고점도 구성으로 선택되었습니다.
더 빠르고 "녹색"인 조립 공정과 향상된 효율성 및 처리량
Dymax 9483 컨포멀 코팅은 먼저 UV/가시광선으로 접착 없이 경화되고, 2~3일 후에 주변 습기로 경화되어 그림자가 있는 PCB 애플리케이션에서 탁월합니다. 이 재작업 가능한 코팅은 고가 보드에 적합하며 뛰어난 온도, 화학 및 부식 저항성과 우수한 열 충격 및 고온 유연성을 보여줍니다. 경질 PCB 및 연성 회로에 2밀(0.002인치)에서 7밀(0.007인치) 두께로 적용할 수 있으며 플래시 오프가 없고 품질 검사를 위해 파란색 형광을 발합니다.
9-20351-F 고점도 코팅/캡슐런트는 2밀(0.002인치)에서 20밀(0.020인치) 사이의 두께에 적용되도록 설계되어 와이어 하네스 내부의 포팅 및 밀봉에 이상적입니다. 뛰어난 수분 차단 특성과 2차 열 경화 기능은 밀도가 높은 PCB의 그림자 영역에 대한 솔루션을 제공합니다. 파란색 형광으로 인해 재료를 쉽게 볼 수 있어 속도가 빨라집니다.
후속 검사 과정을 진행합니다.
Multi-Cure® 9037-F 캡슐화제 뛰어난 내습성 및 내열성을 갖추고 있으며 와이어 본드 연결의 부식 방지제로 사용하기에 좋은 선택입니다. 청색 형광 기술로 제조된 이 소재는 저강도 블랙 라이트에 노출되었을 때 캡슐화된 PCB 모듈에서 매우 잘 보이고 간단한 시각 또는 자동 검사 시스템에 적합합니다. 또한 그림자 영역에 대한 2차 열 경화 기능이 있습니다. 9-20351-F 및 9037-F는 모두 -40~150°C 열 충격 및 85°C/95% RH 테스트를 통과합니다.
모든 제품이 1성분이고 용매를 첨가하지 않았으며 환경 친화적이기 때문에 폐기에 대한 특별한 요구 사항이 없어 전반적으로 "더 녹색" 프로세스를 실현할 수 있습니다. Dymax 광경화 소재를 사용함으로써 회사는 빠른 광경화, 폐기물 감소를 위한 포트 수명 없음, 혼합 없음, 재작업 감소를 위한 수요에 따른 경화로 더 빠른 처리량을 실현했습니다. 제조업체는 전반적인 처리 시간과 폐기율을 줄임으로써 효율성을 높이고 비용을 절감할 수 있었습니다.
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