분배 장비
다이맥스 수동 및 자동 유체 분배 시스템과 스프레이 밸브는 기존 제조 공정에 쉽게 통합되어 코팅제, 윤활제 또는 마스킹 수지를 쉽게 적용할 수 있습니다.
포팅 컴파운드
소비자 전자 부품용 포팅 컴파운드
다이맥스 포팅 재료는 인쇄 회로 기판 마이크로 전자 부품 및 회로에 대한 탁월한 보호 기능을 제공합니다. PCB 포팅 화합물은 UV 또는 LED 조명을 사용하여 10~30초 안에 경화되므로 고정 장치, 지그, 랙 및 오븐이 필요 없습니다. 즉, 바닥 공간이 늘어나고 총 재고 비용이 낮아집니다.
또한, Dymax PCB 포팅 재료는 반투명한 본딩을 제공하며 전자 제품, 커넥터, 열 스위치 및 센서 포팅, 변조 방지 및 브리지 본딩에 이상적입니다. 포팅 재료는 금속, 유리, 세라믹 및 많은 페놀, 충전 및 열경화성 플라스틱에 대한 접착력이 뛰어납니다.
특징
- LED 또는 UV/가시광선으로 경화
- 10~30초 내 완전 경화
- 제조 공간 증가
- 재고 비용 절감
- 에폭시 및 실리콘 소재를 대체하다
- 할로겐 프리 제형 사용 가능
제품 번호
제품 설명
지역별 가용성
921-겔
다양한 기판에 대한 빠른 강성 접착제 및 얕은 포팅(0.25인치/6mm). 이 소재는 주로 UV/가시광선으로 경화되도록 제형되었으며 그림자 영역이 있는 응용 분야에서는 2차 열 또는 활성제 경화 기능이 포함됩니다.
6-621-겔-F
금속, 유리, 세라믹, 페놀, 충전 폴리아미드 및 기타 기판 재료로 만든 구성 요소의 빠른 조립을 위한 형광 접착제. 이 제품은 UV/가시광선, 열 또는 사전 적용된 활성제에 노출되면 빠르게 경화됩니다.
6-621-T
구조용 본딩 접착제는 단단하고 투명한 본딩을 형성하고 UV/가시광선, 열 또는 사전 도포된 활성제로 빠르게 경화됩니다. 일반적인 용도로는 금속-유리 본딩, 코일 와인딩 및 포팅이 있습니다.
9001-E-V3.1
향상된 습기 및 열 사이클, 내마모성이 요구되는 전자 조립 및 회로 기판을 위한 광 및 열 경화형 캡슐화제 및 포팅 수지. 이 소재는 어려운 회로 형상에 최적의 커버리지를 제공하고 섬세한 와이어 본드에 대한 스트레스를 최소화합니다.
921-T
다양한 기판의 단단한 접착 또는 포팅을 위한 고강도 수지. 이 수지는 투명하고 깊게 경화됩니다. 이 제품은 자외선으로 경화할 수 있으며, 그림자 영역은 열로 경화할 수 있습니다.
921-VT
고강도 수지는 투명하고 깊게 경화됩니다. 단단한 접착제 결합과 화분이 필요한 경우에 적합합니다. 이 제품은 UV-빛과 열 또는 그림자가 있는 부분의 활성제 경화로 경화됩니다.
6-621
UV/가시광선, 열 또는 사전 도포된 활성제로 경화되는 금속 본딩 접착제. 가시광선은 많은 UV 차단 및 컬러 플라스틱과 유리를 통과할 수 있습니다. 적용 분야로는 코일 와인딩, 포팅, 금속-유리 본딩이 있습니다.
도움이 필요하면 제품 찾기를 사용하세요
당사의 공식화된 제품 파인더를 사용하여 올바른 소재를 찾으세요. 자세히 알아보거나 궁금한 점이 있으신가요? 저희에게 문의하세요. 여러분의 의견을 듣고 싶습니다.
