Dymax는 SMTA International에서 차세대 전자제품용 접착 및 광경화 솔루션을 선보일 예정입니다.

코네티컷주 토링턴 — 2026년 9월 20일 — 광경화성 접착제 및 장비의 글로벌 제조업체인 Dymax는 SMTA International 전시회(부스 번호 2740)에 참가하여 방문객들에게 현재 조립 분야의 과제에 대해 논의하고 신제품 및 주요 제품 시연을 선보일 예정입니다.

이번 전시에서는 오늘날 전자 조립품에 사용되는 핵심 PC 기판 부품의 접착, 코팅 및 적층과 관련된 문제를 해결하기 위한 광경화성 재료 및 장비가 전시될 예정입니다.

주요 기술로는 대형 PCB 및 플렉서블 회로의 신뢰성을 향상시키기 위해 유연하면서도 매우 견고한 화학적 성질을 적용한 전자 등급 LED 경화 접착제/봉인제인 9016이 있습니다. 그 외 주요 제품으로는 고신뢰성 우주 응용 분야를 위한 저가스 방출 제형인 9771 및 9773과 회로, 보드 특징 및 민감한 정보를 가리기 위한 검은색 컨포멀 코팅이 있습니다.

Dymax는 공정 일관성을 향상시키는 데 도움이 되는 로봇 분배 시스템과 고용량 UV 조사가 필요한 응용 분야를 위해 선형 경로를 따라 광경화 에너지를 전달하는 새로운 BlueWave® FX 라인 에미터도 선보일 예정입니다.

글로벌 항공우주 및 에너지 사업 개발 수석 매니저인 버지니아 호건은 “유연성, LED 경화성, 습기 경화 메커니즘은 전자 제품 제조업체에게 여전히 핵심적인 우선순위입니다.”라고 말했습니다. “전자 제품이 소형화되고 조립이 더욱 복잡해지며 신뢰성 요구 사항이 더욱 까다로워짐에 따라 이러한 기능은 점점 더 중요해지고 있습니다.”

다이맥스는 SMTA 인터내셔널에서 재료 과학자인 데이브 드워락의 기술 발표도 진행할 예정입니다. "접착의 과학"이라는 제목의 이번 발표에서는 접착제 화학, 가공 공정, 기판 표면 에너지 간의 상호 작용과 일관된 접착 성능을 얻기 위해 이 세 가지 요소가 모두 조화를 이루어야 하는 이유를 살펴볼 것입니다. 드워락 박사는 SMTA 인터내셔널 기술 컨퍼런스의 일환으로 10월 27일 화요일 오후 2시 30분(중부 표준시)에 47번 회의실에서 발표를 진행할 예정입니다.

Dymax 팀은 적용상의 어려움을 논의하고, 제품 기능을 평가하며, 광경화 솔루션이 제조업체의 생산 및 성능 목표를 어떻게 지원할 수 있는지에 대해 함께 모색할 것입니다.