광경화 접착제가 2부 에폭시를 대체하여 센서 조립 속도를 높이고 적용 공정을 개선한 사례 연구입니다. ...
전기 폭발 방지 및 센서 기술 분야의 세계적인 선두주자는 광전 센서의 폴리카보네이트 두 개를 밀봉해야 하는 애플리케이션에서 레이저 용접을 중단하려고 했습니다.
광전 센서의 PC 투명 커버에 PC PCBA 홀더를 접합하기 위해 레이저 용접을 대체하는 솔루션을 찾고 있습니다.
고객은 레이저 용접으로 PC 커버를 PC PCBA에 접합하고 있었습니다. 그러나 PC와 PC를 레이저 용접하면 접합 결과가 일관되지 않고 시간당 단위(UPH)가 낮아 결과에 만족하지 못했습니다. 또한 바닥 공간을 많이 차지하는 대형 레이저 용접 장비가 필요합니다. Dymax 애플리케이션 엔지니어는 현재 레이저 용접 공정을 대체하기 위해 광경화 접착제를 사용할 것을 권장했습니다.
Dymax 3094-GEL-REV-A는 IP67 침투 보호 기능을 제공하고 신뢰성 요구 사항을 충족하여 가장 우수한 접합 결과를 제공했습니다.
고객이 공정에 가장 적합한 광경화 접착제와 경화 장비를 찾을 수 있도록 지원하기 위해 AE 팀은 실험실에서 고객 부품으로 여러 재료를 테스트하여 다음과 같은 결과를 얻었습니다. 3094-겔-리브-A 경화될 때 최상의 결합 강도를 제공했습니다. 5000-EC 홍수 경화 시스템 . 이 경화 시스템은 Dymax 광경화성 재료를 사용할 때 5x5인치 면적에 고강도 경화 에너지를 제공하고 5~30초의 경화 시간(일반적으로)을 제공합니다. Dymax 애플리케이션 엔지니어는 공정을 최적화하고 고객에게 솔루션을 제공했으며, 고객은 테스트 결과에 만족하여 3094-GEL-REV-A를 생산 자격 프로세스에 넣기로 결정했습니다.
고객은 더 나은 접합력과 더 높은 UPH를 달성하여 공정을 개선했습니다.
3094-GEL-REV-A로 제작된 부품은 IP67 침투 보호, -40°C ~ 70°C에서의 열 사이클링, 70°C/90%RH에서의 습열 침지에 대한 고객의 신뢰성 요구 사항을 통과했습니다. 고객은 결과에 만족했고 레이저 용접 공정을 대체하기 위해 저응력 활성 본더 3094-GEL-REV-A를 적격화했습니다. Dymax 솔루션 시스템은 더 빠른 UPH를 제공하고 생산 공간을 줄였습니다.
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