Dymax는 SMTA 과달라하라에서 PCB 보호 및 열 응력 관리를 위한 광경화 기술을 선보일 예정입니다.

코네티컷주 토링턴 — 2026년 9월 24일 — 광경화 접착제 및 장비의 글로벌 제조업체인 Dymax는 10월 7일부터 8일까지 SMTA 과달라하라 전시회(부스 번호 830)에 참가하여 제조업체의 효율성, 신뢰성 및 공정 성능 향상을 지원하도록 설계된 광경화 솔루션을 선보일 예정입니다.

• 주요 기술들은 전자제품 제조 분야의 다음과 같은 몇 가지 핵심 과제를 해결합니다.
• 열순환 및 열팽창 계수(CTE) 차이로 인한 스트레스 관리
• UV/가시광선 경화 장비를 사용하여 안정적인 고처리량 조립을 지원합니다.
• 우주 응용 분야를 위해 설계된 민감한 전자 장치에서 요구되는 낮은 가스 방출량을 충족합니다.
• 마감 공정 중 표면 및 중요 부품을 임시 마스킹 재료로 보호합니다.
• 자동 분배 시스템을 통해 분배 정확도, 반복성 및 공정 일관성을 향상시킵니다.
• 이중 경화 화학을 통해 음영 영역이 있는 어셈블리에서 완전한 경화 달성

이번 시연에서는 Janome 디스펜서를 사용하여 플렉서블 회로에 재료를 도포하고 Dymax BlueWave® QX4 스팟 시스템으로 경화시키는 과정을 선보일 예정입니다. 또한, 저가스 방출 컨포멀 코팅이 적용된 코팅 PCB와 새로운 Dymax FX 라인 이미터에 대한 자세한 정보가 담긴 제품 카드도 전시됩니다.

다이맥스(Dymax)의 멕시코 중부 지역 담당 매니저인 라울 가르시아는 “제조업체들이 미래 기술을 지속적으로 설계함에 따라, 생산 공정 전반에 걸쳐 원활하게 연동되는 완벽한 조립 솔루션이 필요합니다.”라고 말했습니다. “당사의 광경화성 제품 포트폴리오는 고객이 공정 효율성을 개선하고 제품 신뢰성을 향상시키며 점점 더 복잡해지는 전자 어셈블리 제조를 지원하는 데 도움을 줍니다.”

참가자 여러분은 SMTA 과달라하라에 있는 Dymax 팀을 방문하여 응용 분야의 어려움을 논의하고, 제품 기능을 평가하고, 광경화 솔루션이 제조 목표를 달성하는 데 어떻게 도움이 될 수 있는지 알아보실 수 있습니다.