통신 조립

통신 전자 제품을 위한 광 모듈 본딩 및 PCB 보호

통신 전자 제품은 고밀도, 고속 응용 분야에서 신뢰성을 보장하는 접착제와 코팅제를 요구합니다. 다이맥스 광경화 소재는 열, 기계적, 환경적 응력 하에서 광학 모듈을 접합하고 PCB 어셈블리를 보호하도록 설계되었습니다. 이 소재는 정밀한 배치, 빠른 경화, 그리고 장기적인 성능을 제공하여 통신 제조업체가 신호 무결성과 내구성을 유지하면서 처리량 목표를 달성할 수 있도록 지원합니다.

주요 제품 기능

광학 모듈을 강도와 정밀도로 접합하는 구조용 접착제
부품을 보호하고 기계적 충격을 흡수하는 캡슐화제
보드 수명을 연장하고 장기 성능을 향상시키는 적응형 코팅
환경 스트레스 하에서도 신호 충실도를 유지하는 특수 소재

일반적인 적용 분야로는 광 모듈 접합, 광섬유 조립, PCB 캡슐화 및 코팅, 와이어 및 칩 보호, 중요 전자 조립품 강화 등이 있습니다.

특징

빠른 UV/가시광선 경화
광학 모듈용 저수축, 고정밀 접합
습기 저항성 캡슐화제
PCB 보호 및 절연을 위한 컨포멀 코팅
그늘진 영역에서 완전 경화를 위한 UV/이중 경화 옵션
단일 성분 화학
자동 조립 시스템과 호환 가능

통신 조립

통신 전자 제품을 위한 광 모듈 본딩 및 PCB 보호

특징

자원