PCB 조립에서 생산 증가 및 처리 시간 단축
항공우주 인쇄 회로 기판 조립의 효율성 향상
항공우주 PCB 조립을 전문으로 하는 제조업체는 노동 비용을 낮추는 동시에 전반적인 처리 시간을 줄여 효율성과 처리량을 개선하고자 했습니다. 고객의 원래 방법에는 재료 사전 혼합, 견고화 재료 적용, 수동 마스킹, 컨포멀 코팅 적용, PCB 각 면에 대한 긴 열 경화 시간을 포함한 10단계 절차가 포함되었습니다. 고객의 총 처리 시간은 210분이었고 열 경화 시간은 각 보드에 대해 360분이었으며, 두 사람이 작업했을 때 처리량은 하루에 PCB 16개에 불과했습니다.
자동 분사 기능을 갖춘 UV 경화 솔루션을 적용하여 마스킹 필요성을 제거하고 프로세스 단계를 줄였습니다.
지역 관리자, 영업 파트너, 애플리케이션 엔지니어를 포함한 Dymax 팀은 고객과 만나 조립 프로세스를 검토하고 제조 요구 사항을 파악했습니다. Dymax 팀은 고객의 과제를 경청한 후 효율성 목표와 기대치를 충족하는 자동화된 분사 및 경화 옵션이 있는 UV 광 경화 솔루션을 추천했습니다. 제안된 제품에는 Dymax 듀얼 경화가 포함되었습니다. 9481-E 컨포멀 코팅 그리고 9309-SC 견고화/강화 접착제. 수동 마스킹 단계를 없애기 위해 재료의 정밀한 적용을 위한 PVA Delta 8 분배 로봇이 Dymax와 함께 프로세스에 통합되었습니다. Fusion F300이 장착된 UVCS 12" 컨베이어 램프 인쇄 회로 기판의 빠른 UV 경화를 위해 .
처리 시간 97% 단축, 생산량 231% 증가, 처리량 2배 증가
광경화성 소재로 전환하고, 마스킹 단계를 제거하고, 자동화된 프로세스를 구현함으로써 고객은 다음과 같은 성과를 얻을 수 있었습니다.
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